1.2含酰亚胺结构环氧树脂
酰亚胺可以提高环氧树脂的耐热性能，改性的途径有用双马来酰亚胺和环氧树脂反应交联形成互穿网络[8－9]；用含酰亚胺基团的固化剂固化环氧树脂[28－29]；用热塑性的聚酰亚胺和环氧树脂共混[10]等3种。这些方法的主要缺点是酰亚胺组分和环氧树脂的相容性差，加工成型比较困难。把酰亚胺基团引入环氧树脂主链上的工作是现在研究的热点。Li等[11]合成了一种新型的既含酰亚胺又含硅氧烷结构的环氧树脂，此环氧固化物具有优异的耐热性，其Tg为173.2℃，5%热失重温度为365℃。Wu等[12]报道了由N-（4-羟基苯基）马来酰亚胺与传统的双酚A环氧树脂在催化剂存在的情况下反应合成了一种马来酰亚胺改性的环氧树脂。研究表明，环氧树脂骨架中马来酰亚胺结构的引入，显著地提高了环氧树脂的耐热性，其Tg可达到179℃，热初始分解温度达到380℃，且改性后的环氧固化物表现出优异的阻燃性。Liu等[13]合成了一种含环氧基团的双马来酰亚树脂，此树脂的固化物表现出优异的物理性能，如低熔融性、良好的加工性能和良好的耐热性，其Tg达到210℃。Liu等[14]还报道了在催化剂存在的情况下，由N-（4-羟基苯基）马来酰亚胺与环氧氯丙烷反应，制备了一种含酰亚胺结构的环氧树脂。此环氧固化物Tg达到219℃，在N2气氛下，初始热分解温度达到363℃，显示出优异的耐热性能。
1.3含联苯结构环氧树脂
联苯型环氧树脂具有低熔融黏度、高填充性、低吸水性、低热膨性以及高强度等性能，已成为高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的典型代表。近年来国内外相继报道了各种含联苯结构环氧树脂的合成及其在电子电器领域的应用。Duann等[7]、Fu等[15]相继合成了不同结构含联苯结构的环氧树脂，热性能研究表明，含联苯结构环氧树脂具有优异的耐热性能。日本环氧树脂公司报道了一类可用于半导体封装的联苯型环氧树脂[16]，此类环氧树脂具有低的熔融黏度、优异的储存稳定性以及成型性。固化物具有优良的耐热性，可在260℃的焊浴中耐受10s。此外，液晶环氧树脂[17－18]、脂环族环氧树脂[19－20]、多官能度环氧树脂[21－23]耐热性能也很优异，这几类树脂得到了广泛的研究与应用。
2·新型固化剂的开发
环氧树脂固化物的耐热性不仅与树脂基体有关，而且与固化剂有密切关系。一般来说，含刚性基团或多官能度的固化剂，能够增加环氧固化物的交联密度和稳定性，提高环氧固化物的耐热性能。2.1多芳香结构固化剂多芳香结构固化剂含有刚性基团，刚性基团的引入使得环氧固化物的自由体积下降，阻碍了环氧树脂的链段运动，使Tg可提高50～70℃。因此，开发多芳香结构固化剂是提高耐热性的有效途径之一。张春玲等[24]合成了一种含有醚酮键的芳香胺固化剂（BADK），并用BADK固化E-51环氧树脂，研究表明：该E-51固化物比DDS固化物表现出更加优异的耐热性能，其Tg达到175℃，比DDS固化物高21.4℃。任华等[25]报道了一种含有萘酚以及双环戊二烯结构的环氧树脂固化剂，研究发现，新型固化剂的E-51环氧固化物的Tg达到206.6℃，10%热失重温度达到412.8℃。而DDS/E-51环氧固化物的Tg只有153.6℃，10%热失重温度只有344.1℃，因此新型固化剂显著提高了E-51环氧树脂的耐热性能。Zhang等[26]合成了两种多芳香二氮杂萘酮结构环氧树脂固化剂（DAP、DHP），并固化双酚A型环氧树脂（DGEBA），环氧固化物具有优异的耐热性能，尤其是DAP固化物，Tg达到204℃，5%热失重温度达到375℃。而使用DDM固化剂时，环氧固化物的Tg只有165℃。此外，以芴为骨架的各种二胺类固化剂对双酚A环氧树脂进行固化，Tg可达183℃，对多官能度环氧树脂时，Tg可达196.8℃，而对含多个刚性环的耐热环氧树脂固化时，Tg可达238℃[27]。
